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华为芯片业务发展如何？
一、华为海思的芯片营收情况
一般说芯片，我们都会拿营收来说事，2018年华为海思的芯片营收在500亿左右，大陆第一。
2019年没有具体的数字，之前有人说是营收800亿左右，如果真是800亿元，那么在全球也是可以排进前3名的，但华为海思没有上榜全球前10大IC设计企业排名。
为何没有上榜，原因在于华为海思的营收是不可考的，因为并不对外卖，卖出了多少，售价是多少，无从计算，再加上海思真 正的大头就是麒麟芯片，卖的是华为，究竟怎么分账的，都不知道，所以别人就没法去评估了。
二、芯片产品线情况
如上是海思的芯片产品线，共有5大类，麒麟、鲲鹏、昇腾、5G芯片，还有专用芯片。其中麒麟是发展最好的，也是大家最熟悉的，其它的虽然网上传得凶，但事实上更多还是在发展中。
三、未来的前景
前景这个事情不太好说，毕竟做芯片这事门槛高，周期长，竞争也大，国内厂商在芯片上相对较为落后，很多是依赖别人的技术的，比如架构，制造等等，反正还需要加油。
据外媒cnet报道，路透社于周四援引知情人士的话报道称，美国政府高级官员已同意实施新规，它将把华为跟其全球芯片供应商阻隔开来。报道称，根据新规，使用美国芯片制造设备的外国公司将在把芯片产品供应给华为之前获得许可。
新规的重点是限制向华为出售更复杂的芯片，更广泛使用的通用芯片则不包含在内。
今年5月，美国总统特朗普发布行政命令禁止华为进入美国通信网络，随后美国商务部将华为列入黑名单。
对于这一新规特朗普还没有签署，但如果他签署了，许多美国科技公司将会成为输家。报道还称，这还可能对全球最大的芯片制造商--台积电产生负面影响。
海思半导体一直都是华为手中的王牌，随着海思麒麟处理器越来越成熟，并且跻身国际顶级处理器行列，海思半导体正逐渐成长为亚洲最大的IC设计企业。
海思
目前，海思半导体已经是大陆第一大芯片设计企业。不过产业链表示，今年开始，华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是，重要芯片可以做到自给自足，其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。产业链强调，华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。
海思麒麟芯片
事实上，华为已经与联发科的差距越来越小。根据DIGITIMES Research发布的2018年全球TOP10 IC设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右。而值得注意的是，联发科在去年仅有0.9%的增长，而海思则以34.2%增长速度高速发展。
华为消费者业务CEO今天(2日)在微博上表示，华为消费者业务已经发展到一个全新的历史阶段，今年华为+荣耀很可能成为全球第一手机厂商。此前，他也提到，华为今年的出货量预计是2.5亿台，所以海思在今年超过联发科的概率非常大。
海思现在的产品已经达到了大部分云和端设备都可以使用的程度了吧，包括服务器处理器、手机处理器、路由器等等其他周边设备处理器，以及各种射频芯片、ISP等等，基本上一个手机能够用到的芯片，海思都有在研发或者已经研发出来了，虽然说华为可以实现全产业链还为时尚早，但是以目前的情况来看，至少芯片这个部分，还是可以基本上做到自给自足的。
华为芯片是由华为旗下半导体公司海思（HiSilicon）负责研发的，公司于2004年10月成立至今，已逐渐成为行业的领导者。
华为芯片被用户所熟知的便是其旗舰手机所采用的麒麟系列芯片，凭借华为在5G技术上的领先，麒麟芯片也成为首个将5G基带集成到处理芯片中的半导体公司。
华为海思芯片业务概况
实际上，海思这些年来除了在智能终端核心处理器方面下了很深的工夫之外，从高速通信、智能设备和物联网到视频应用等方面，其HiSilicon芯片组和解决方案也已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。具体如下：
- 无线通信领域，推出了具有LTE Cat.4，Cat.6，Cat.12 / 13，Cat.18，Cat.19，Cat.21，双SIM和双LTE（带有VoLTE）以及伪基站的Balong调制解调器。站防御技术领先于其他提供商，并且是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。
- 智能设备领域，推出的麒麟SoC能提供高性能、高能效和超智能的移动AI解决方案，创造卓越的用户体验。
- 数据中心领域，推出了基于ARM架构开发的鲲鹏（Kunpeng）系列服务器CPU处理器，该系列处理器具有出色的性能、吞吐量、集成度和能效，可广泛应用于大数据、分布式存储、ARM本机应用程序等场景，可满足数据中心的各种计算要求。
- AI 应用领域，提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC，将AI从数据中心扩展到边缘和设备，为数据中心、边缘、消费设备和IoT场景提供AI计算能力，还提供全新的解决方案适用于安全城市、自动驾驶、云服务、IT情报、智能制造和机器人等创新用例。
- 视频应用领域，发布了用于智能IP摄像机、智能机顶盒和智能电视的全球领先芯片，提供了端到端全4K产品和解决方案，专注于图像记录、解码和显示。
- 物联网应用领域，发布了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品，以构建可靠、安全的渠道网络，以连接每个家庭和各个行业的数字设备。
总结
经过20多年的研究和开发，HiSilicon建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发过程和法规。多年来，HiSilicon已成功开发了200多个具有专有IPR的型号，并申请了8,000多项专利。海思半导体还与生态系统的全球领导者建立了战略合作伙伴关系，特别是在可靠的供应链中进行工程（晶圆制造）、包装和测试。
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