大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于网络交换机smt贴片加工的问题，于是小编就整理了1个相关介绍网络交换机smt贴片加工的解答，让我们一起看看吧。
为什么PCB设计中的板层比较多？设计时需要注意哪些问题？
在设计电子产品时需要用到电路板，电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，一般双层板会用的比较多，两面都可以摆放元器件，价格也很便宜。想普通的电子产品、工控类电子、传感器等用的都是双层板。但是对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，以手机为例，多年以前的功能机、老人机估计四成板或者六层板就够了，但是对功能越来越强大的智能机而言，最少八层板起步。
1.为什么要用多层板
产品小型化的要求。现在的电子产品向小型化靠拢，但是所用的芯片、元器件并不少，在能摆放元器件的前提下PCB要尽可能的小，导致PCB无法走线，只能以层数来换面积。
高速信号的完整性要求。现在电子技术这么发达，路由、手机、交换机、基站等产品都是高速信号，易受干扰、串扰，合理的设计多层板可以有效的提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到最低。
2.设计多层板时需要注意哪些事项
在设计多层板时，第一个要注意的问题就是各层的分配情况，这直接关系着产品性能的好坏。对两层板而言，信号、电源线和地线交叉在一起，但是对于多层板而言这有很大的讲究。
各层如何分配。如四层板时有多种分配方法，如1信号层、2电源层、3GND层、4信号层或者1电源层、2信号层、3信号层、4GND层，大致的分配原则如下：信号层与GND层相邻起到屏蔽干扰的作用、电源层和GND层紧密耦合利于电源的稳定性、高速信号尽量加载两个覆铜层中间减小干扰等。
是不是要负片法。所谓负片法，就是整个平面是一块铜皮，走一条线就是把铜给切开，这与平时的走线区别很大。平时的走线，走的是导线。这种负片法在电源层和GND层比较常用，常说的内电层分割就是这个意思。
多层板的设计内容非常多，大家可以根据以上简单的描述查阅资料。
以上就是这个问题的回答，感谢留言、评论、转发。
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这也不是绝对的，多层板一般应用的都是高密度的设备，例如手机，ipad等.
原因是因为这些产品的功能复杂，所以内部电气连接也非常复杂，就有很多电路网络需要排布，如果不用多层板，则会使得主板面积大很多.
手机板能代表比较高端的pcb工艺了.他们的诉求是主板尽量要小，层数要多，板子厚度还不能变厚.iphone X开始都已经用3片独立的pcb通过smt组合在一起的方式为内部放电池省空间了.
1．PCB布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 2．各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。 3．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种： （1）平放：当电路组件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。 （2）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。 4．电位器：IC座的放置原则 （1）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。 电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。 （2）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。 5．进出接线端布置 （1）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。 （2）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。 6．设计布线图时要注意管脚排列顺序，组件脚间距要合理。 7．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。 8．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。 9．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符； 10．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
看你的产品需要几层，以及里面的线路功能需要怎么样的。并非说你先设计再决定产品。以下是用protel99se画pcb的基本步骤和心得体会希望能帮到你
用protel99se画pcb的基本步骤和心得体会
1.画原理图 New schematic
事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后，就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划，除非想得特别周全和仔细，否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。
2.建立pcb文件 New PCB
新建文件之后，一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框，确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。
3.更新pcb Update PCB
第一次进行这个操作，相当于建立原理图和pcb对应关系，原理图中的器件和网络等等一切跟pcb有关的东西都会在pcb文件中生成。在执行此操作时会弹出一个对话框，除了进行相应的设置之外，如果原理图有错误，对话框中会出现一个Warnings标签。有时候原理图可能是东拼西凑，从其他原理图中复制粘贴过来的，这样难免会出现一些器件重名的现象。如果原理图中有类似的错误，那么在Warnings标签中就有相应的提示。如果没有错误，Warnings标签就不会出现，这时执行操作，就得到了与原理图完全对应的pcb。
4.比对网络表 Compare Netlists
在原理图和pcb中分别生成网络表，然后进行比对。如果原理图中一对网络标号少标了一个，可以在这个步骤中检测出。
5.设置规则 Rules
其中最重要的是最小线间距的设置，开始时可以稍微设大一些留出余量。如208脚PQFP封装的FPGA要在最小线间距设为7时才不会出现绿色报警，但又不希望其他走线间距那样小，那么可以在规则中设为9。
6.布线 Route
如果是多层板，自动布线就几乎完全不能用，只能人工。这也就是最辛苦的一个步骤。一般来说画4层板的，电源网络都比较多，那么在顶层和底层辛勤劳作的同时，千万不能忘了电源层。如果模拟地和数字地有区分，那么地层也要考虑。在进行摆放元件、打孔、走线等操作时，一定要考虑中间两层的情况。
在布线过程中，可能会发现原理图中设计的不合理性，这样就要修改原理图。可以先按新设计修改pcb，然后Update Schematic，也就是与步骤3相对的反操作。当然，也可以直接修改原理图，再Update PCB，即重复步骤3。如果修改较多，那么要在改完之后比对网络表，即重复步骤4。另外在布线完成后，也要再比对网络表，进行最后的检查。
7.敷铜 Place Polygon Plane
所有层的所有布线完成后，才能进入这一步骤。首先是电源层的敷铜，也是这一步骤中最复杂的一层。根据不同电源网络的走线和孔位等等情况，铜块的网络也不同。而其他3层如没有特殊需要只要整个用地覆盖即可。如果数字地和模拟地有区分，那么其他3层也要根据走线和孔位等等情况区分，不过相比电源层来说依然简单。所以一定要在电源层万无一失之后再敷其他层。
全部完成后，仔细检查是否还有飞线存在。如果有，说明有网络未完全联通。有时候一些小封装的电容、电阻的地的焊盘周围如果没有打孔，容易被包围形成孤岛。那么就要把铜去掉，然后修改走线或打孔，然后再重复步骤7，直到飞线完全消失为止。
至此，主体工作已经完成。
8.后续工作
主体工程完工后，还剩下一些繁杂和琐碎的事情。主要包括：导出pcb交给制版工厂、生成器件清单(Bill Of Material)、打印等等。例如可以交给捷多邦，捷多邦从传统工厂一跃成为现代数字化智造平台。聚焦电子电路领域，不断延伸服务范围，产品覆盖PCB研发设计、线路板批量/打样服务、SMT表面贴装、元器件采购等相关领域。
到此，以上就是小编对于网络交换机smt贴片加工的问题就介绍到这了，希望介绍关于网络交换机smt贴片加工的1点解答对大家有用。
