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呼叫中心的前景如何？
呼叫中心的前景是非常好的，我们国家经济发展非常快，但人均呼叫座席量远远少于发达国家；另一方面，国内对呼叫中心从业人员的认同度不高，待遇也不高，人员流动非常频繁。
而呼叫中心可以了解客户需求，快速、准确地满足用户查询等服务，使服务量和服务质量都大大提高，提升客户满意度——拥有呼叫中心无疑成为企业腾飞的助推器。
天津蓝点妙语已成功为多家大型企业打造呼叫中心系统，让用户便捷办理业务。如果你也想实现企业客户服务门户的智能化，就来蓝点妙语官网进行咨询吧！
用马云在世界物联网博览会演讲的一句话来回答这个问题“人类从过去的工业时代将进入现代服务业时代，现代服务业才是真正的制造业，而服务本身就是一个制造业”。意思是服务业将会成为一个时代，呼叫中心就是提供高质量服务的地方，人们一直需要服务，呼叫中心就会一直蓬勃发展。
我们都知道早期的呼叫中心就是出现在民航服务领域，呼叫中心的首要目标就是服务，提供高质量的服务令客户满意。现代社会，对呼叫中心的要求更高，但不变的目标依旧是高质量服务，在未来大批的制造业将会由机器来取代，而好的服务是无法快速被机器取代的，服务不会被取代，呼叫中心就会一直存在。
呼叫中心，又称客户服务中心，起源于20世纪30年代，最初是把用户的呼叫转移到应答台或者专家处。
第一代呼叫中心，最早出现在民航服务领域，用于接受旅客预定机票业务，基于早期的PBX基础上增加了排队功能。
第二代呼叫中心，交互式语音应答系统，呼叫中心利用IVR系统将大部分常见问题交由系统设备通过语音播放，大大减少人工受理工作强度，例如余额查询等。
第三代呼叫中心，CTI技术的诞生与应用，实现电话交换机系统与计算机系统的集成，实现了语音与数据的同步，与此同时，呼叫中心出现了专门同于电话录音设备，存储通话录音。
第四代呼叫中心，伴随着互联网以及移动通信的发展与普及，将多媒体接入呼叫中心，引入了多渠道接入与多渠道排队等概念。
下一代呼叫中心，在第四代的基础上，更多融入依托互联网技术的媒体渠道与沟通渠道。
与此同时，不断融入智能AI，实现智能AI客服，智能AI营销等，技术不断创新发展，呼叫中心的前景可谓不可估量，目前政务热线实现统一12345民生服务热线，以高时效、高服务、统一窗口解决群众问题，以企业为标准的呼叫中心服务，也越来越受到重视，这个产业的发展还是非常可观的。
像国信呼叫中心，自主研发呼叫中心十余年，一直致力于CTI中间件研发，方案支持IMS线路、数字中继线路、手机端分机等，提供全套呼叫中心功能对接接口，支持国产化部署融合，对接简单，稳定高效。国信一直坚信用技术为中国发展助力！
呼叫中心就是在一个相对集中的场所，由一批服务人员组成的服务机构.通常利用计算机通信技术，处理来自企业、顾客的电话垂询，尤其具备同时处理大量来话的能力，还具备主叫号码显示，可将来电自动分配给具备相应技能的人员处理，并能记录和储存所有来话信息。目前，已经有厂商提出了第五代呼叫中心的概念。下一代呼叫中心的发展方向是在第四代多媒体呼叫中心的基础上，更多地融入了依托于互联网技术的媒体渠道与沟通渠道。例如:社交网络、社交媒体(如微博、微信等媒体渠道)，依托于互联网的文本交谈、网上音频、网上视频等沟通渠道。呼叫中心的建立为客户服务提供了良好的基础平台，随着国家相继出台的若干呼叫中心建设规范和标准，在国内各行各业中，呼叫中心作为一个小产业，近年来得到了迅猛地发展，不论其规模和数量都在不断变化，各地各行业的呼叫中心更是如雨后春笋层出不穷。如今国内呼叫中心的数量恐怕已是很难统计，因为每天这个数字都在变化。
简单交流一下当下用之最为广泛和职能最强的外包型呼叫中心。正规资质，经验丰富的服务商，没有地域和行业的限制，可以为各行各业有电话外包需求的客户提供服务，内容区分呼入、呼出、在线电商等，通过电话服务，做客服、销售、推广、数据筛选，意向客户挖掘等等工作，效率很高，还节约成本。有这方面的需求，可与我进一步沟通
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生产芯片的公司有哪些？
高通、联发科、海思半导体、苹果能造芯片吗？
也许很多人会第一时间回答，当然能造芯片啦，它们都是芯片公司啊！
其实不然，它们是芯片公司，但是它们大都不能造芯片！
芯片公司主要分为两大类：芯片设计公司和芯片制造公司！
……
芯片设计公司
华为每年投入一千多亿研发费用，2020年预计超过200亿美元；难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗？
高通、联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO、vivo吗？
苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗？
是的，它们都有芯片！
不过，它们都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的！
就好像华为海思半导体，绝大部分中高端芯片是由台积电代工的！
苹果、高通、联发科，也大都是找的台积电、三星代工手机芯片！
苹果公司是台积电的第一大客户，华为是台积电的第二大客户！
芯片设计公司与芯片制造公司，就好像设计师与施工队的关系？
“您给我图纸，我给你造房子！”
芯片设计公司提高芯片设计方案，芯片制造公司负责把芯片生产出来！
……
芯片制造公司（或芯片代工公司）
咱们大陆的中芯国际是芯片制造公司，咱们台湾省的台积电是全球第一的芯片制造公司；
台积电是全球第一家芯片代工企业，与英特尔、三星的经营模式，差别很大！
英特尔、三星既是芯片设计公司，又是芯片制造公司，是全能型的芯片玩家；
格芯（格罗方德）、联电、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科等，大都是芯片制造公司！
台积电、三星、英特尔是全球最强的三家芯片制造公司；
咱们大陆最强的中芯国际，暂时只能代工14nm制程芯片；
……
只有同时具备超强的芯片设计公司和芯片制造公司，才不容易被“卡脖子”！
华为、中芯国际，承载着14亿国人的希望！
路漫漫其修远兮，华为、中芯国际比较越来越强大！
……
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半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%，数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。
芯片产业链主要分为设计、制造、封测以及上游的材料和设备，下面主要介绍芯片设计公司。
芯片设计公司是最多的，但是行业市场集中度高，全球前十大公司产值占IC设计公司总产值的70%以上。前二十大公司主要集中在手机应用芯片、CPU、GPU、FPGA、通讯芯片领域。芯片设计公司主要包含两种，一种是有晶圆厂，也就是自己设计制造，如三星、英特尔等；一种是无晶圆厂，也就是自己设计好之后找台积电、中芯国际等代工生产，如华为海思、高通等。
国外：全球前十大芯片设计公司主要来自美国，主要包括高通、博通、英伟达、AMD、德州仪器等，简单介绍下其中的几家。
高通：创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
博通：是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
AMD（超威半导体）：专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
德州仪器（简称：TI），是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
三星半导体：主要生产固态硬盘 (SSD)、Exynos、应用、三星处理器、动态随机存取存储器 (DRAM)和解决方案。
国内：纯设计也就是无晶圆厂的公司居多，目前大部分公司都是专注于某个细分领域，在国产化替代的大潮下得到了快速的发展，科创板的设计也为这些公司提供了很好的土壤。
华为海思：成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。
汇顶科技：成立于2002年,作为全球人机交互及生物识别技术领导者,目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势,先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix LinkTM、全球应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM、全球首创的显示屏内指纹识别技术等。
兆易创新：2005 年成立以来致力于各类存储器、 控制器及周边产品的设计研发，目前已经成为大陆存储芯片设计领域 龙头企业，公司产品类别主要分为存储芯片、 MCU 芯片和晶圆三类。 公司正式进军 DRAM 存储器领域，实现 DRAM+NOR+DRAM+SLC NAND 存储芯片全产品战略平台成型。
紫光国芯：是紫光集团旗下半导体行业上市公司。紫光集团有三个上市平台， 分别为紫光股份、紫光国芯和ST 紫学。紫光国芯主要产品包括智能芯片、特种行业集成电路和存储器芯片。
卓胜微：2012年创建成立,总部设立在滨湖之乡江苏无锡,并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。公司专注于射频领域集成电路的研发和销售,并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司,在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
圣邦股份：是国内模拟芯片龙头，专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售。公司的通用模拟IC 产品性能优良、品质卓越，可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。
景嘉微：公司是A股唯一GPU设计企业，自主研制的JM5400芯片首次实现了图形处理芯片的国产化替代。目前下游主要应用于军工领域，公司“四证”齐全，客户公司已有27 款图形显控模块陆续定型，数十款图形显控芯片处于研发阶段。
中科曙光：成立于2006年，是一家以国家"863"计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业。公司在高端服务器、存储领域具备较大优势，其硬件产品、解决方案、云计算服务已被广泛应用于教育、气象、医疗、能源、互联网及公共事业等多个领域。公司在中国高性能计算领域龙头地位。近年来公司布局人工智能、AI生态，正在逐步从"硬件提供商"向"云计算服务提供商"迈进。
北京君正：成立于2005年，专注集成电路设计研发业务，致力于自主研制CPU技术和产品，主营业务为微处理器芯片，智能视频芯片及配套软件平台的研发和销售。经过十多年的发展，成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。公司产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消费电子、物联网、智能家居、移动互联网终端设备等细分市场。
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