大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于网络工程集成电路的问题，于是小编就整理了1个相关介绍网络工程集成电路的解答，让我们一起看看吧。
集成的5G芯片和外挂5G比较有什么优势？发展趋势是什么？
从今年年初到现在，各大手机厂商陆续发布了自家的5G手机，可以说今年是5G手机的爆发之年。同时关于5G芯片的讨论也越来越多。主要的是关于集成5G芯片和外挂5G的讨论，那么就来看一下集成5G芯片和外挂5G基带有何区别？又有什么优势？
在这个回答之前，要了解一下两个概念
1、手机网络基带是什么？
基带是手机芯片上用来合成即将发射的基带信号，或者说对接收到的基带信号进行解码的。
2、什么是外挂基带什么是集成基带？
手机的处理器芯片有两个重要的模块，一个是负责进程的SoC芯片，而另一个则是基带，外挂就是将这两个模块独立地安装在手机上而集成则是把它们合在一起。
简而言之，基带在 Soc 芯片组里面的就叫集成芯片，基带在 Soc 芯片组外面的就叫外挂芯片。
集成5G芯片和外挂5G基带有何区别
从目前发布的5G手机来看，华为手机基本上是采用集成5G芯片，主要有麒麟990 5G芯片和麒麟820 5G芯片两款。而其他比如小米、OPPO等手机手机厂商则采用的是高通的5G芯片，有骁龙865芯片和骁龙765芯片，其中骁龙865芯片是外挂5G基带，骁龙765是5G集成芯片。
以现在比较热门的小米10和华为P40 Pro作对比，都是近期新发布的手机，小米10使用的是外挂5G基带骁龙865，华为P40 Pro搭载的是麒麟990 5G 芯片，性能上必然会有差距。
相比集成5G芯片，外挂5G基带必然带来的是元器件多、面积大、数据交换速率不高、购置芯片成本高、耗电较大，这一点大家也有目共睹，现在仍然在5G技术在进步的阶段，最好还是选集成芯片的5G手机。可以看到之前只有intel走的外挂，导致iPhone信号特别差。 这次高通的外挂发热非常厉害，电池消耗很大，信号倒是还可以，跑分也好。
综上所述，随着5G在去年正式商用，各大手机厂商都纷纷开始推出5G手机，但由上游芯片厂商的芯片开发速度不及5G的普及速度快，因此不少手机厂商不得不选择外挂基带这种过渡式的手段。虽然外挂基带是一个快速实现5G的方式。
大家普遍的都认为外挂基带相比集成基带会更加费电，同时发热量也会更大一些，所以采用外挂式基带的5G手机至少在续航和散热两个方面存在一定的隐患。
您好，回答本领域问题。个人浅见，欢迎指正。首先我们需要明确的是，集成的5G芯片在功耗、体积、价格中是有绝对优势的，以及未来的发展趋势是，Soc芯片基本会以集成的较多。下面我们深度解读一下，集成的5G芯片的优势和未来的发展趋势。
集成的5G芯片的优势
一：体积
手机的体积小，内部的集成度更小，小小芯片的上面需要集成多的硬件部分，比如CPU，NPU，GPU、基带等，可以与香港的房价相比拟，可谓是寸土寸金，所以能够利用好有限空间，并跑出高性能是一大挑战。如果处理器上集成基带，就可以很好的节约了空间，不需要再外挂一个基带。这样才可以称得上是真正的Soc，江湖传言，未集成基带的处理器都是假Soc。
二：功耗小
在采用外挂基带的5G手机，大部分都在反馈功耗很大，耗电量很快。除了传送大量的报文会增加CPU的处理工作以外，外挂基带的功耗大也是问题之一。根据某官方文件5G基站单系统显示，大唐的功耗为4940W，华为次之为3500W，中兴最低为3225W，而对应的4G基站单系统显示的功耗仅为1000W左右，通过计算可知，5G的耗电量为4G的3-4倍之多。
三：价格
处理器+外挂基带的价格会高于处理器集成基带的价格。从专利费的方面考虑，集成基带应该比外挂基带的专利费低一些
未来的发展趋势
现在集成的有厂家华为，高通、联发科。苹果以及三星还都是处理器加外挂基带的组合方式。当然不可否认的是，外挂基带也是有一些优点的，比如更高的峰值速率，所以外挂与集成基带也算是各有千秋，不过小科认为以后的发展趋势必定是集成基带更有前景。
小结:以上就是对于集成基带的功耗低，体积小，价格便宜等优点的一个总结，以及以后其发展趋势的展望希望可以帮助到您，祝您生活愉快！
我是小科，从事通信行业5年，喜欢结交朋友。如果这篇文章您有感兴趣，麻烦点赞或者关注哦！祝您生活愉快
集成的5G基带芯片相比外挂的5G基带芯片有以下优势：
1、在功耗上有明显优势。在同等nm工艺下，集成的5G基带芯片要比外挂的5G基带芯片在功耗上有明显降低，因为处理器和基带是集成封装在是一个芯片中，芯片在工作的时候电流回路相对外挂较短，同时信号协同也更好，降低了芯片运行的功耗。
2、从专利费的方面考虑，通常集成基带芯片比外挂基带的专利费低一些。如果把基带芯片和处理器芯片分离装在手机上，需要付不同的专利费；直接集成到Soc上，可能共用的专利将不需要重复支付，专利费相对便宜些。
3、集成的5G基带芯片要比外挂的5G基带芯片体积要小，对于寸土寸金的手机面积来说，小的占用面积将大大提升手机设计总方案选择，同时可以内置更多的元器件或者更大的电池，实现更多的功能和长续航。
所以集成5G基带芯片将是以后的基带芯片发展的趋势。 在这方面华为走在了前列，其发布的麒麟990 5G Soc芯片利用7nm+EUV制作工艺集成了巴龙5000 5G基带芯片，是目前唯一一款高端Soc处理器芯片。
到此，以上就是小编对于网络工程集成电路的问题就介绍到这了，希望介绍关于网络工程集成电路的1点解答对大家有用。
